برد های چند لایه یا مولتی لایر دارای یک پلت فرم پایه از بردهای دو رو می باشند که توسط یک سری عملیات پیچیده ساخته شده و registration به برد های مولتی لایر تبدیل می شوند. وجود بردهای مولتی لایر در پیشرفت محاسبات امروزی بسیار تاثیر گذار می باشد. طیف وسیعی از مواد اپوکسی و سرامیک و مس و آلومینیوم در این نوع از بردها استفاده می شوند و طراحان می توانند از Via های کور و دفن شده (Blind and buried vias) در طراحی خود در این برد ها استفاده نمایند .
با طراحی فیبرهای چند لایه (مولتی لایر) خروجی با کیفیت تری خواهید داشت زیرا می توان لایه های داخلی را به زمین و تغذیه اختصاص داد و به علت وجود یک لایه زمین که تمامی سیگنالها را می پوشاند، نویز پذیری سیستم کاهش می یابد. علاوه بر آن با طراحی فیبرهای مولتی لایر (چند لایه) می توان مدارهای پیچیده را در حجم کمتری جای داد و به این ترتیب ابعاد فیبر بشدت کاهش می یابد.
استفاده از Viaهای کور (Blind) و Viaهای دفن شده (Buried) تکنیک دیگری است که می توان در طراحی فیبرهای مولتی لایر استفاده کرد. Viaهای Blind بین یک لایه بیرونی و لایه های داخلی قرار می گیرد Viaهای Buried بین دو لایه داخلی قرار می گیرد و از روی فیبر قابل مشاهده نمی باشند. این Viaها امکان استفاده بیشتری از فضای فیبر را می دهند و با استفاده از آنها می توان تعداد سیگنالهای بیشتری را از لایه ها عبور داد.
هنگام طراحی فیبرهای مولتی لایر باید تنظیمات مربوط به تعداد لایه ها و فاصله بین لایه ها را از طریق Layer Stack Manager در نرم افزار پروتل انجام داد.