– ساخت بردهای الکترونیکی دقیقا مشابه نمونه اصلی
– ادغام کردن چند برد در یک برد الکترونیکی
– تغییر طراحی PCB بردهای DIP به صورت SMD
– کوچک کردن مساحت برد به درخواست مشتری
– استخراج دانش فنی و تحلیل مدار